刚刚，AMD、OpenAI联合发布超强AI芯片，推理提升35倍
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今天凌晨，AMD举办了2025全球AI发展大会，主要发布、介绍了最新AI芯片和云基础硬件设备。
OpenAI联合创始人兼首席执行官SamAltman作为特邀嘉宾出席了本次大会，并与ADM联合发布了InstinctMI400、InstinctMI350系列超强AI芯片。尤其是在研发的过程中，OpenAI一直为AMD提供技术反馈，帮助其优化GPU。
在发布会现场，当SamAltman听到单个MI400配备432G的HBM4内存时也惊呆了，直呼不可能。
AMD本次发布的最新AI芯片主要与英伟达的Blackwell芯片竞争，英伟达目前是AMD在AI数据中心GPU领域的唯一竞争对手。
AMDInstinct™MI350系列GPU是基于AMDCDNA™4架构的最新产品，专为现代AI基础设施的需求而设计。该系列包括MI350X和MI355X两款GPU。
与上一代产品相比，MI350配备了288GB的HBM3E内存和高达8TB/s的内存带宽，在AI计算能力上提升了4倍，推理性能提升了35倍。
AMD表示，由于芯片功耗低于竞争对手，MI355X每美元可提供比英伟达芯片多40%的tokens。
MI355X平台在FP4性能上达到了161PFLOPS，而MI350X平台则在FP16性能上达到了36. 8PFLOPS。这些GPU不仅在性能上表现出色，还提供了灵活的冷却配置，包括风冷和直接液体冷却，能够支持大规模部署，例如在一个风冷机架中支持多达64个GPU，或在直接液体冷却环境中支持多达128个GPU。
为了进一步提升GPU的性能，AMD还开源了一个AI加速平台ROCm7。在过去一年中，ROCm迅速成熟，提供了领先的推理性能，扩展了训练能力，并与开源社区深度整合。ROCm现在支持一些世界上最大的AI平台，例如LLaMA和DeepSeek，并在即将发布的ROCm7版本中提供了超过3. 5倍的推理性能提升。
ROCmEnterpriseAI为AI部署提供了完整的MLOps平台，支持安全、可扩展的AI开发，并提供了丰富的工具用于微调、合规性、部署和集成。
InstinctMI400则是AMD下一代旗舰AI芯片，也是AI一体机“Helios”的核心组件。在内存配置上，MI400系列预计搭载最高432GB的HBM4高速显存，较前代MI350系列的36TBHBM3E内存大幅度提升，高带宽内存架构能为大型AI模型提供充足的数据吞吐量，满足模型参数加载与快速运算的需求。
计算性能方面，MI400系列在FP4精度下可达40petaflops的算力，这一指标专为AI训练中的低精度计算优化，可有效加速Transformer等主流模型的训练效率。同时，其配备的300GB/s的scale-out带宽，通过UALink开放标准技术实现72个GPU的无缝互联，使整个机架内的GPU能作为统一计算单元协同工作，突破传统架构的通信瓶颈。
而VulcanoAINIC支持800G网络吞吐量，其UALink和PCIe双接口设计实现了GPU与CPU之间的低延迟数据传输，较前代产品提升8倍scale-out带宽，有效解决高密度集群中的通信拥塞问题。
在架构设计上，MI400系列采用开放标准的UALink技术，区别于英伟达的专有互联方案，该技术通过以太网隧道实现GPU间的高速连接，支持机架级别的统一计算资源池化，配合OCP和UltraEthernetConsortium的开放架构，确保与现有数据中心基础设施的兼容性。预计MI400将在2026年上市。
除了OpenAI之外，微软、甲骨文（Oracle）、Meta、xAI等7大AI开发平台正在与AMD合作使用其AI芯片。
Oracle将是首批采用InstinctMI355X驱动的机架级解决方案的行业领导者之一，突显了Oracle提供最广泛的AI基础设施的承诺。甲骨文云基础设施支持各种关键任务企业工作负载，对可扩展性、可靠性、安全性和性能有严格要求。
Oracle云基础设施执行副总裁MaheshThiagarajan表示，Oracle云基础设施继续从与AMD的战略合作中受益。我们将是首批提供使用EPYC、Instinct和Pensando组合力量的MI355X机架级基础设施的公司之一。
我们看到客户对AMD驱动的裸金属实例的采用令人印象深刻，这突显了客户如何轻松地采用和扩展他们的AI工作负载。此外，Oracle在内部为其自身工作负载以及外部面向客户的应用程序中广泛依赖AMD技术。我们计划继续在多个AMD产品代中进行深度合作，并对AMD路线图及其持续满足预期的能力充满信心。
本文素材来源AMD，如有侵权请联系删除
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